封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清理洗涤设施提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列新产品，精细化对应涵盖从半导体封测到

  深圳市合明科技1050清洗剂是一种清洗能力较好的有机溶剂型清洗剂，其去除松香残余物、油污、污垢等能力好且不含CFC/HCFC/Halide之有机碳氢化合物。大范围的应用于电子、五金、机械、印刷行业。对于电子行业中清洗线路板上助焊剂的残余物有极好的效果.其清洗速度快，挥发速度适中，对线路板和元器件的丝印及塑胶件无腐蚀，是一种理想的环保型清洗剂。

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  以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对普遍的问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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