在SMT贴片加工领域，选择性波峰焊是一种重要的焊接技术。它通过局部加热和熔化焊锡，将表面贴装元件牢固固定在印刷电路板上。与传统波峰焊相比，选择性波峰焊具有更高的灵活性和可控性。

  精细焊接：选择性波峰焊能够精确控制焊锡的流动和加热温度，这对于高封装密度的电子元件特别的重要。传统波峰焊难以实现精细焊接，但选择性波峰焊通过点对点喷涂和精确的喷嘴设计，有很大成效避免了元件之间短路或断路等问题的发生，来提升了产品的可靠性。

  适应复杂电路：现代电子科技类产品中，PCB板的设计和元件布局越来越复杂，选择性波峰焊能够在异形件及复杂位置上进行焊接，确保每一个焊点的质量和稳定能力。这种能力对于军工、航天、核工业等高可靠性要求的领域尤为重要。

  减少热量传递：传统波峰焊需要对整个印刷电路板加热，这可能会引起已经焊接完成的部分受到热量损害。而选择性波峰焊则只对需要焊接的区域做相关操作，避免了不必要的热量传递和破坏。

  无需治具：选择性波峰焊不需要特别的治具和过炉托盘，这大大简化了生产的基本工艺，降低了生产所带来的成本。同时，由于助焊剂是局部应用，因此也减少了屏蔽某些组件的需求。

  加快焊接速度：选择性波峰焊只对需要焊接的部分做相关操作，焊接速度能大幅度提高。这不仅减少了生产时间，还增加了SMT贴片加工厂的产能，提高了企业的竞争力。

  自动化程度高：选择性波峰焊的自动化程度较高，减少了人工参与的可能性，进一步缩短了生产周期。

  降低材料消耗：由于选择性波峰焊的精确性和可靠性提高，能够大大减少因焊接质量上的问题而导致的产品报废率。同时，选择性波峰焊的线性喷射方式使得辅材消耗量低。

  节省能源：选择性波峰焊不需要像传统波峰焊那样有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区，从而大幅度减少了能源消耗。

  多行业适用：选择性波峰焊大范围的应用于电子制造业的各个细致划分领域，特别是在军工、航天、核工业等需要高度稳定性和透锡率要求特别高的pcba加工中。此外，它在汽车电子、通信设施、消费电子等领域也有广泛应用。

  工艺再现性好：选择性波峰焊拥有非常良好的工艺再现性，能保证每个批次产品的焊接质量一致。

  灵活性强：选择性波峰焊能够准确的通过不一样的产品的需求设置不一样的参数，适应任何复杂的焊接需求。

  锡渣量少：选择性波峰焊的锡波易惰性保护，产生的锡渣量较少，这有助于保持生产线的清洁，并减少维护成本。

  SMT贴片加工厂在选择焊接工艺时，应最大限度地考虑产品的具体实际的要求和自身生产能力，以选择最适合的技术方法。